大型集成电路制造企业，如何以高层顶层设计推动SCORE可持续项目全面落地执行

💡集成电路制造属于技术高度密集、生产链条长、危化特气管控严苛、洁净车间环境标准高、设备投资巨大的高端制造行业。晶圆厂、芯片封装测试厂区内同时存在特种气体、高纯化学品、动力能源系统、高价值精密设备、洁净室特殊作业、24小时倒班人员管理等多重复杂管理要素。很多集成电路企业在启动企业可持续发展（SCORE）项目建设时，容易出现项目由安全部门单打独斗、各分厂车间推进节奏不一、改善行动碎片化、安全/职业健康/绿色降碳/生产效益目标互相割裂等问题。缺少高层层面的顶层统筹设计，SCORE项目很容易沦为短期安全专项活动，难以渗透进晶圆制造、工艺研发、动力运维、仓储危化管理等核心业务流程当中。只有企业高层牵头完成系统性顶层设计，打通跨部门协同链路，才能推动SCORE可持续项目从纸面方案走向全厂区、全流程、全岗位的常态化落地执行。

高层在开展顶层设计之前，首先要充分认清SCORE项目对于集成电路制造企业的行业价值定位。SCORE五大核心模块并非单纯的安全生产改善工具，而是适配芯片工厂长效运营的综合可持续管理框架。工作场所安全健康对应特气泄漏防控、化学品作业防护、洁净车间职业健康、夜班员工劳动保护；工作场所合作代表生产、EHS、研发、设备、仓储、人力多部门协同，建立一线操作工、技术员岗位改善建言通道；清洁生产覆盖高纯试剂减量、危废源头减量、超纯水回收、车间能耗优化、洁净空调节能改造；生产力提质落脚于减少非计划停机、降低设备异常损耗、优化生产工序安全衔接；人力资源管理包含轮班人员健康管理、外包服务商、驻厂供应商人员的一体化安全管理。高层推动顶层设计，本质就是将可持续发展理念嵌入集成电路企业生产运营的顶层决策，打破EHS部门单独推进项目的孤岛局面，让SCORE目标与企业产能规划、绿色工厂建设、ESG评级提升、供应链合规建设融为一体。

集成电路制造企业厂区多、工序复杂、跨部门协作需求高，高层顶层设计需要破解多层级执行衰减、职能部门边界壁垒、生产进度与可持续改善冲突三大核心痛点。因此整体落地路径应当遵循**高层定策‑跨委统筹‑基线诊断‑方案架构‑试点先行‑全域推广‑绩效绑定‑长效迭代**的实施路线，自上而下构建完整的治理体系。

第一阶段：高层发起项目决议，搭建跨职能顶层治理架构。

由总经理、生产副总、EHS负责人、工厂厂长、研发总监、人力资源负责人、供应链负责人共同组成企业SCORE可持续项目领导小组，作为最高决策机构。彻底避免仅由安全环保部门独立推进项目的模式。领导小组负责审定项目总体目标、资源预算、跨部门权责划分、重大改善事项决策。在领导小组之下设立SCORE项目执行办公室，专职统筹全厂区日常推进工作，成员从晶圆生产车间、动力厂务、化学品仓库、设备运维、外包管理等业务部门抽调专人组成。明确各分厂厂长为本厂区SCORE落地第一责任人，将可持续改善任务从集团高层逐级传导至洁净车间班组、特气运维岗位、化学品装卸班组等一线单元，压实各层级管理责任，从组织架构层面解决部门协同壁垒问题。

第二阶段：高层牵头开展全域基线诊断，摸清集成电路厂区可持续管理短板。

在正式出台落地方案前，由SCORE领导小组统筹，开展覆盖芯片制造全流程的现状摸排工作。安全维度重点排查特气管道、化学品使用、洁净室有限空间作业、特种作业管控情况；职业健康维度调研倒班员工劳动环境、洁净车间作业负荷、化学品岗位防护条件；绿色生产维度核查超纯水、大宗气体、电能消耗、危废与废弃试剂产生现状；协同治理维度调研一线工艺工程师、设备技术员、倒班操作工是否具备稳定的岗位改善建议上报渠道。区分晶圆制造区、动力厂务系统、化学品库区、废水废气处理站、研发实验室、仓储物流等不同板块，形成企业专属可持续短板清单。高层以诊断结果为依据，设定差异化建设目标，避免直接套用通用工厂模板，导致SCORE方案脱离集成电路生产现场。

第三阶段：完成SCORE项目顶层方案架构设计，锚定多维度可持续目标。

高层审定企业SCORE整体实施方案，方案不能仅设置隐患排查类任务，需要把集成电路行业特色的可持续建设内容纳入五大模块。在工作场所安全健康板块，将特气泄漏源头防控、洁净车间作业环境优化、化学品岗位职业病危害预防、夜班员工休息保障列为重点改善方向；清洁生产板块将高纯试剂减量、超纯水循环利用、厂务空调节能、光刻附属废弃物减量纳入全员改善任务库；工作场所合作板块搭建集团‑分厂‑车间‑班组四级岗位改善提案闭环通道，一线工艺、设备、运维人员均可提交工位优化建议。高层同时调整企业绩效考核导向，不再单一考核产能、隐患整改数量，新增岗位改善落地率、能耗试剂节约成效、员工作业环境优化成果等可持续观测指标，平衡生产进度与可持续改善之间的矛盾，打消车间管理层“改善工作耽误生产”的顾虑。

第四阶段：选定代表性板块开展试点建设，打磨芯片厂区可复制落地经验。

集成电路厂区生产连续性强、停机成本高昂，高层不宜下令全厂区一次性全面铺开SCORE工作。优先选择管理基础扎实、风险特征典型的车间或系统作为试点板块。例如先在化学品运维班组、动力厂务能源管理片区启动试点，成立由车间主管、工艺工程师、设备技术员、一线操作工代表共同组成的现场改善小组。结合生产周期分阶段推进岗位改善：化学品库区围绕试剂存放分区、转运防护优化开展改善；动力厂务板块聚焦空压系统、循环水系统能耗优化；洁净生产区围绕工位操作舒适度、防护用品适配性开展改善。试点周期内领导小组定期听取复盘汇报，及时化解跨部门资源协调困难、改善项目与生产排期冲突等堵点，打磨成熟可复制的SCORE运行流程之后，再向晶圆主车间、研发实验室等其余板块逐步推广。

第五阶段：全域分板块推广落地，强化外包与供应链协同管理。

试点经验成熟之后，在高层统筹下分批次向全厂区推广SCORE项目。各生产单元在集团统一顶层框架之下，结合自身工艺风险、能耗特征制定本区域改善计划。高风险的特气、化学品岗位优先落地安全健康类改善项目；高能耗的厂务动力系统重点推进节能降耗改善。集成电路厂区大量外包维保、工程施工、危废处置服务商进驻现场，高层需明确将外包服务商纳入企业SCORE统一管理范围，在服务协议当中增加岗位改善协同要求，推动驻厂外包人员共同参与现场可持续改善行动，实现厂区所有作业人员全覆盖。

第六阶段：建立高层常态化督导与长效迭代更新机制。

集成电路行业工艺升级、产线技改、新品导入持续迭代，可持续管理的风险点与改善空间也会随之动态变化。SCORE领导小组建立季度高层评审会议制度，定期听取各厂区SCORE改善成果汇报，跟进重大可持续项目落地进度。每当产线完成工艺改造、新化学品、新型特气导入生产流程，及时更新SCORE岗位改善任务清单，将新场景下的安全、节能、职业健康优化需求纳入改善闭环，形成**高层督导‑现场改善‑成效复盘‑迭代升级**的可持续循环。

大型集成电路制造企业高层在推进SCORE顶层落地过程中，常会遇到多重现实障碍。内部EHS团队熟悉安全管控，但缺少跨部门顶层项目统筹经验；生产车间担心岗位改善活动干扰24小时不间断的晶圆生产节拍；一线技术人员缺少便捷的改善提案闭环通道。这时企业可引入外部专业服务商提供赋能支撑，赛为安全依托安全咨询、分层专项培训、安全生产管理软件三大核心业务，全方位助力集成电路制造企业高层推动SCORE项目落地。

安全咨询服务可协助企业高层完成集成电路厂区全域可持续基线诊断，量身定制适配晶圆制造、厂务动力、化学品管理多场景的SCORE顶层建设方案，设计跨职能部门协同机制以及四级改善提案闭环流程，规避顶层设计脱离芯片生产实际、部门推进动力不足等问题。定制化分层培训面向公司高层管理者、分厂厂长、车间主管、工艺工程师、一线操作工、外包管理人员开展阶梯式赋能。帮助高层掌握SCORE项目统筹治理思路；提升车间管理人员平衡生产任务与可持续改善的能力；引导技术与一线岗位主动识别工位优化空间、提交改善提案，激活全员参与内生动力。安全生产管理数字化软件作为集团长效运营线上载体，搭建统一的SCORE改善提案闭环管理平台，覆盖全厂区各个生产板块。高层管理者可在后台可视化查看各分厂SCORE推进进度、安全改善、试剂能耗降耗成果，沉淀集成电路制造行业可持续改善知识库，实现全集团SCORE项目规范化、数字化长效管控。

对于大型集成电路制造企业而言，由高层牵头顶层设计推动SCORE项目全面落地，是一场可持续管理模式的战略性升级。跳出EHS单一部门推进安全工作的传统局限，以高层统筹打通生产、厂务、研发、人力、供应链之间的协同链路，将职业健康安全、危化特气风险防控、绿色降耗降本等可持续目标下沉到每一条产线、每一个班组岗位。最终实现厂区风险源头可控、作业环境持续优化、生产降本增效、多方协同共建的多重价值，助力集成电路制造企业迈向安全稳定、绿色低碳、全员共建的高质量可持续发展道路。

💡精品问答FAQs

 📌集成电路制造企业高层顶层推进SCORE项目，和车间自主开展安全改善有什么区别？

车间自主改善多局限单点隐患治理，缺少跨部门资源协调能力；高层顶层设计从集团治理架构、绩效考核、资源预算层面统筹，打通生产‑EHS‑厂务‑研发‑供应链多部门壁垒，把SCORE可持续目标嵌入企业整体经营决策，实现全厂区系统性落地。

 📋芯片制造企业高层推动SCORE项目落地，完整顶层实施步骤是什么？

依次为高层决议搭建跨职能治理架构、全域可持续基线诊断、审定顶层建设方案、典型板块试点打磨经验、分板块全域推广、高层季度督导与长效迭代六大阶段；同时将外包服务商纳入统一管理范围。

 🛠️赛为安全可为集成电路制造企业高层落地SCORE项目提供哪些配套业务？

赛为安全可提供集成电路厂区专属SCORE顶层咨询方案设计，开展跨层级专项赋能培训；依托安全生产数字化平台承载全厂区岗位改善提案闭环管理，方便高层实时督导项目整体推进。