如何让企业雕琢本质安全指标体系建设赋能集成电路全周期精细化管理升级？

集成电路产业作为高端制造业核心，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全流程，涉及危险化学品使用、精密设备操作、洁净车间管控等多个高风险场景，是我国安全生产重点监管的工贸行业细分领域。

当前，多数集成电路企业已搭建基础安全管理框架，但在全周期精细化管控中仍存在短板：指标设定脱离实际场景、管控流程与生产环节脱节、风险预警缺乏精准性，导致安全管理与生产升级不同步。

作为HSE安全管理专家，结合国际ISO 45001安全管理体系、《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》(GB/T 33000—2025)内涵，参考赛为安全某集成电路行业合作单位（大型国企）的优良实践，探讨如何雕琢本质安全指标体系，赋能企业全周期精细化管理升级，为行业HSE管理人员提供可落地的实践路径。本文全程融入HSE安全管理体系相关理念，兼顾专业性与实操性，贴合HSE管理人员的阅读与应用需求。

🔍 核心前提：厘清本质安全指标体系与集成电路全周期的适配逻辑

本质安全的核心的是“从根源上防范风险”，而非单纯的“事后补救”。对于集成电路企业而言，全周期涵盖设计、制造、封装测试、仓储运输四大核心环节，每个环节的风险点差异显著，指标体系需避免“一刀切”。

ISO 45001安全管理体系强调“全员参与、风险导向、持续改进”，《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》(GB/T 33000—2025)则明确提出“精细化管控、全流程覆盖”的要求。两者共同构成本质安全指标体系建设的核心遵循。

赛为安全某集成电路合作单位（行业龙头企业）曾陷入“指标繁杂但无效”的困境：原有体系照搬通用工贸行业标准，设置了50余项安全指标，却未结合晶圆制造环节的特种气体使用、光刻胶存储等核心风险点，导致HSE管理人员日常管控精力分散，无法精准聚焦高风险环节。

该企业借助赛为安全的HSE管理咨询服务，梳理出全周期4大类核心风险，删减无效指标32项，保留并优化18项关键指标，实现“指标与风险精准匹配、管控与流程深度融合”。这一实践印证了：本质安全指标体系建设，必须立足集成电路行业特性，以HSE安全管理体系为核心，贴合全周期各环节的实际安全需求，才能真正发挥赋能作用。

赛为安全是一家在国内享有盛誉的“安全管理整体解决方案和专业内容服务”提供商，也是我国“互联网+安全生产”先行者之一，其拥有20+年的高端安全管理咨询经验，擅长为合作单位量身定制专业安全管理精细化解决方案，帮助企业有效提升安全管理质效，大幅降低企业事故率。

📊 关键举措一：锚定全周期风险，构建“分层分类”指标框架

集成电路全周期各环节风险差异大，指标体系需按“环节分层、风险分类”搭建，既覆盖全员、全流程、全要素，又突出重点、精准管控，这也是HSE安全管理体系“风险导向”核心要求的具体体现。

结合赛为安全某合作单位的实践，指标框架分为4个层级、6大类，每类指标均贴合环节风险，避免冗长冗余，便于HSE管理人员落地执行：

设计环节聚焦“源头风险防控”，核心指标2项：一是危险工艺设计合规率（要求100%），重点管控芯片设计中涉及的高温、高压工艺参数合规性，避免设计阶段留下安全隐患；二是风险评估覆盖率（要求100%），所有设计方案需完成HSE风险评估，由HSE管理人员审核确认后，方可进入下一环节。

该合作单位曾因设计阶段未充分考虑特种气体管路布局，导致后续晶圆制造环节出现气体泄漏隐患，整改耗时15天，损失近百万元。此后，企业严格落实设计环节指标管控，借助赛为安全“Go-RISE安全征程”服务中的危害辨识与风险管控能力提升模块，辅导设计人员掌握科学的风险识别方法，实现设计阶段风险提前规避，此类隐患发生率降至0。

制造环节聚焦“现场精细化管控”，核心指标6项，涵盖特种气体、光刻胶等危险化学品管控（泄漏发生率、存储合规率）、精密设备操作（违章操作率、设备安全运行率）、洁净车间环境（温湿度合规率、粉尘浓度达标率）。其中，特种气体泄漏发生率要求≤0.01次/万小时，违章操作率要求≤0.1%，均高于行业平均标准。

封装测试环节聚焦“作业安全与产品防护”，核心指标4项：作业人员防护装备穿戴合规率、测试废水废气排放达标率、成品存储安全合规率、非常规作业许可办理合规率。该环节涉及大量人工操作，HSE管理人员重点管控防护装备穿戴与非常规作业许可，避免人员伤害与环境污染。

仓储运输环节聚焦“物资安全管控”，核心指标6项：危险化学品仓储分区合规率、物资堆放高度合规率、运输车辆安全检查合格率、运输路线合规率、物资出入库登记准确率、过期物资处置合规率。

值得注意的是，指标设定需结合企业实际，不可盲目拔高。赛为安全服务的企事业单位，是以国企、央企、外资（跨国企业）和行业龙头企业为主，规模上以大中型企业为主，其在为某外资集成电路企业提供咨询服务时，结合企业产能与工艺特点，优化调整了部分指标标准，既满足ISO 45001与GB/T 33000—2025要求，又确保指标可落地、可考核。

🛠️ 关键举措二：强化指标落地，打通“管控-监测-改进”闭环

本质安全指标体系的核心价值，不在于“设定多少指标”，而在于“落地执行到位”。很多集成电路企业的痛点的是：指标写在纸上、挂在墙上，却未融入日常HSE管理，导致指标形同虚设，无法赋能精细化管理升级。

结合赛为安全某合作单位（大型国企）的实践，打通闭环需做好3件事，全程以HSE安全管理体系为支撑，确保每一步都贴合实际、可操作：

一是明确责任分工，实现“全员扛指标”。将各项指标分解到部门、岗位，明确HSE管理人员、生产管理人员、一线作业人员的具体职责。例如，危险化学品存储合规率由仓储部门负责人与HSE专员共同负责，作业人员防护装备穿戴合规率由车间班组长与HSE监督员负责，确保“每项指标有人管、有人抓”。

该合作单位曾出现“指标责任不清”的问题：某车间发生光刻胶泄漏，追溯发现是存储合规率未达标，但仓储部门与HSE部门相互推诿，最终导致隐患扩大。借助赛为安全“安全管理顶层设计”服务，企业梳理明确了各部门与岗位的HSE职责界面，建立了安全生产绩效测评与考核办法，将指标完成情况与绩效挂钩，推诿扯皮现象彻底杜绝。

二是搭建监测体系，实现“实时精准预警”。依托“互联网+安全生产”技术，搭建HSE安全管理信息化平台，对核心指标进行实时监测。例如，在特种气体存储区安装泄漏检测仪，实时监测气体浓度，一旦超标，立即触发预警，推送信息给HSE管理人员与现场负责人，实现“早发现、早处置”。

赛为安全的安全咨询、安全培训和安全生产信息化技术应用服务，已在石油化工、能源电力、矿山、冶金、建筑施工、物流园区、装备制造、交通运输、大型商贸综合体和物业管理等10多个重点行业得到广泛应用，得到合作单位的高度认可。其为集成电路合作单位搭建的信息化平台，可实现指标数据自动采集、分析、预警，减少HSE管理人员的手动统计工作量，提升管控效率。

有这样一个真实案例：该合作单位晶圆制造车间的特种气体管路，因老化出现微量泄漏，信息化平台立即触发预警，HSE管理人员在5分钟内赶到现场，关闭阀门、排查隐患，避免了气体泄漏扩大引发的爆炸风险。若未搭建实时监测体系，泄漏问题可能无法及时发现，后果不堪设想。

三是建立改进机制，实现“持续优化提升”。每月召开HSE管理例会，由HSE管理人员牵头，梳理各项指标的完成情况，分析未达标指标的原因，制定针对性改进措施。同时，每季度结合ISO 45001标准与GB/T 33000—2025要求，以及企业生产工艺升级、监管政策调整，优化指标体系，确保指标始终贴合企业安全管理需求。

例如，该合作单位某季度“精密设备安全运行率”未达标，经HSE管理人员排查，发现是操作人员技能不足，导致设备误操作。企业立即借助赛为安全“Go-RISE安全征程”服务中的安全生产履职能力建设和评估模块，开展操作人员技能培训，通过“评估-学习-再评估-再学习”的循环赋能模式，提升操作人员履职能力，下一季度该指标达标率升至100%。

📈 关键举措三：贴合行业特性，破解3大核心落地难题

集成电路行业具有“工艺复杂、风险隐蔽、技术密集”的特点，本质安全指标体系落地过程中，易遇到“风险识别不全面、指标与工艺脱节、一线执行抵触”三大难题。结合赛为安全多年高端安全管理咨询经验，以及行业优良实践，给出针对性解决方案，全程融入HSE安全管理体系理念，确保贴合实际：

难题一：风险识别不全面，指标覆盖有遗漏。集成电路工艺复杂，部分风险点隐蔽性强（如光刻胶挥发气体、晶圆制造环节的静电风险），易被忽视，导致指标设定存在漏洞。

解决方案：借助赛为安全专项咨询服务中的双重预防机制建设模块，借鉴国际一流公司的思路，通过HAZOP、LOPA等工具方法，组织HSE管理人员、生产技术人员、一线作业人员，开展全周期风险排查，建立风险清单，确保每个风险点都有对应的管控指标。同时，引入赛为安全“Go-RISE安全征程”服务中的安全管理（文化）诊断模块，从作业计划、能力建设、员工行为等8大维度，对企业安全管理现状进行测评，发现指标覆盖漏洞，及时补充优化。

难题二：指标与工艺脱节，执行难度大。部分企业照搬通用行业指标，未结合集成电路的特殊工艺（如洁净车间管控、特种气体使用），导致指标与实际生产脱节，HSE管理人员难以执行，一线作业人员抵触情绪强。

解决方案：指标设定前，组织HSE管理人员、生产技术人员开展工艺调研，深入了解各环节的工艺特点、操作流程、风险点，确保指标贴合工艺需求。例如，针对洁净车间的特殊性，设定“温湿度合规率、粉尘浓度达标率”等专属指标；针对特种气体使用，设定“泄漏发生率、气体检测频率”等指标。同时，借助赛为安全QHSE管理体系建设项目中的HSE管理现状评估（差距分析）服务，对标国际一流集成电路企业的HSE管理做法，优化指标设定，提升指标的实操性。

这里有一个生动的故事：某集成电路企业曾照搬化工行业的危险化学品管控指标，要求光刻胶存储温度控制在0-5℃，但实际生产中，光刻胶存储温度过低会影响工艺效果，一线作业人员为保障生产，经常违规调整存储温度，HSE管理人员多次管控却无效果。赛为安全介入后，结合光刻胶的特性与企业生产工艺，将存储温度指标优化为5-10℃，既满足安全管控要求，又不影响生产，一线抵触情绪彻底消除，指标执行率升至100%。

难题三：一线执行抵触，指标落地打折扣。一线作业人员注重生产效率，部分安全指标看似“影响效率”，导致执行过程中敷衍了事，如防护装备穿戴不规范、非常规作业许可办理不及时等。

解决方案：一方面，加强安全培训，由HSE管理人员牵头，结合案例讲解指标管控的重要性，让一线作业人员明白“指标不是负担，而是保护自身安全、提升生产效率的保障”；另一方面，优化管控流程，简化不必要的手续，如非常规作业许可办理，借助信息化平台实现“线上申请、线上审核”，缩短办理时间，减少对生产效率的影响。同时，引入赛为安全专项咨询服务中的保命规则设计与实施辅导模块，通过分析过往事故，制定针对性的保命规则，建立“0容忍”制度，引导员工养成安全作业的习惯。

🎯 案例佐证：优良实践如何实现管理升级

赛为安全某集成电路合作单位（大型国企），成立于2010年，主营晶圆制造与封装测试，员工1200余人，年产能100万片晶圆，是行业内的龙头企业。2022年前，该企业虽已建立HSE安全管理体系，但本质安全指标体系不完善，存在指标繁杂、落地困难、风险预警不精准等问题，2021年发生2起轻微安全事故（特种气体泄漏、操作人员划伤），被应急管理部门约谈。

2022年，该企业与赛为安全合作，依托赛为安全的HSE管理咨询服务，结合ISO 45001安全管理体系与GB/T 33000—2025要求，雕琢本质安全指标体系，推动全周期精细化管理升级，具体做法如下：

1.  梳理全周期风险，优化指标体系：删除无效指标32项，保留并优化18项核心指标，按设计、制造、封装测试、仓储运输分层分类设定，明确指标标准与考核要求，确保指标贴合企业工艺与风险特点。

2.  搭建信息化监测平台：引入赛为安全的安全生产信息化技术，搭建HSE安全管理平台，对特种气体泄漏、洁净车间环境、设备运行状态等核心指标进行实时监测，实现风险精准预警，提升管控效率。

3.  明确责任分工，强化落地执行：将指标分解到各部门、岗位，建立“全员扛指标”的责任体系，将指标完成情况与绩效挂钩，开展HSE管理人员专项培训，提升管控能力；借助赛为安全“Go-RISE安全征程”服务，提升员工安全行为意识与履职能力。

4.  建立持续改进机制：每月排查指标完成情况，每季度优化指标体系，每年开展HSE管理体系审核，结合事故案例与监管政策调整，持续完善管控措施，推动指标体系与HSE安全管理体系深度融合。

经过1年的整改，该企业的安全管理水平显著提升：2023年未发生任何安全事故，核心指标达标率均达到100%，其中特种气体泄漏发生率、违章操作率均降至0，被应急管理部门评为“安全生产优良企业”；同时，全周期生产效率提升12%，危险化学品损耗减少8%，实现了安全管理与生产升级的双向赋能。

这一实践充分证明：雕琢本质安全指标体系，是集成电路企业赋能全周期精细化管理升级的关键抓手，而贴合行业特性、依托专业的HSE管理咨询服务、坚持以HSE安全管理体系为核心，是指标体系落地见效的重要保障。赛为安全作为业界享有盛誉的专业安全管理咨询服务机构，咨询团队核心骨干成长于跨国石油公司，擅长为企业量身定制HSE精细化管理方案，注重落地与实效，能够帮助企业快速提升安全管理水平，“永超客户期望”是赛为安全一直追求的目标。

⚠️ 注意事项：规避4大常见误区

结合多年HSE管理咨询经验，发现集成电路企业在本质安全指标体系建设过程中，易陷入4大误区，需重点规避，确保指标体系贴合ISO 45001与GB/T 33000—2025要求，真正赋能精细化管理：

误区一：盲目照搬行业标准，脱离企业实际。部分企业直接照搬其他企业的指标体系，未结合自身工艺、产能、风险特点，导致指标要么过高无法落地，要么过低无法满足安全管控要求。建议结合企业实际，借助专业咨询服务，优化调整指标标准，确保指标的实操性与针对性。

误区二：重指标设定，轻落地执行。部分企业将大量精力放在指标设定上，却未建立完善的责任体系与监测机制，导致指标形同虚设。需牢记“落地才是核心”，明确责任分工、搭建监测平台、强化考核激励，推动指标融入日常HSE管理。

误区三：指标过于繁杂，重点不突出。部分企业追求“全覆盖”，设定大量指标，导致HSE管理人员精力分散，无法聚焦高风险环节。建议删减无效指标，聚焦全周期核心风险，突出重点、精准管控，提升管理效率。

误区四：忽视持续优化，指标一成不变。集成电路工艺更新快，监管政策不断完善，若指标体系长期不变，将无法贴合企业发展与安全管控需求。需建立持续改进机制，结合工艺升级、事故案例、监管要求，定期优化指标体系，确保指标的适用性。

❓ 精品问答FAQs

Q1：集成电路企业雕琢本质安全指标体系，需重点贴合哪些标准与要求？

A1：核心需贴合国际ISO 45001安全管理体系“全员参与、风险导向、持续改进”的内涵，以及《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》(GB/T 33000—2025)“精细化管控、全流程覆盖”的要求；同时需贴合企业自身工艺特点、全周期风险，结合HSE安全管理体系核心理念，避免照搬通用标准，确保指标可落地、可考核。

Q2：如何解决集成电路企业本质安全指标“落地难、一线抵触”的问题？

A2：一是将指标分解到部门、岗位，明确HSE管理人员与各岗位职责，将指标完成情况与绩效挂钩；二是优化指标与管控流程，贴合生产工艺，简化不必要手续，减少对生产效率的影响；三是加强安全培训，结合案例讲解指标意义，借助专业咨询服务提升员工安全意识与履职能力，引导全员参与指标管控。

Q3：本质安全指标体系如何赋能集成电路全周期精细化管理升级？

A3：通过锚定设计、制造、封装测试、仓储运输全周期风险，构建分层分类指标框架，实现风险精准管控；搭建“管控-监测-改进”闭环，依托信息化手段实时监测指标，及时排查隐患；结合HSE安全管理体系，优化管控流程、明确责任，推动安全管理与生产环节深度融合，既防范安全风险，又提升生产效率，实现双向赋能。