如何让企业雕琢本质安全设计贴合集成电路行业全流程智能化生产落地？

作为HSE安全管理专家，长期深耕集成电路这一高新技术安全生产重点领域，深知本质安全设计是集成电路企业安全生产的核心根基，更是推动全流程智能化生产落地的前提保障。集成电路全流程智能化生产环节精密、风险特殊，从晶圆制造、光刻蚀刻、薄膜沉积，到封装测试、仓储运输、废水废气处理，每一个环节的智能化运转，都离不开本质安全设计的嵌入与支撑，其安全管控水平直接决定企业生产效能与行业竞争力。

当前，我国集成电路行业正加速向高端化、智能化转型，越来越多企业引入智能化生产线、智能管控系统，推动全流程智能化升级，但部分企业仍面临“安全与智能脱节、设计与生产割裂”的痛点——智能化设备投入不菲，但本质安全设计缺失或不完善，未贴合智能化生产全流程的风险特点，导致智能化生产的安全效能难以发挥，各类安全隐患仍有滋生。应急管理部相关数据显示，2024年全年，我国集成电路行业生产安全事故中，因本质安全设计不到位、与智能化生产适配不足导致的事故占比达68.7%，其中晶圆制造、光刻蚀刻等核心环节此类事故占比超72%，凸显了本质安全设计对集成电路全流程智能化生产的重要支撑作用。

这一数据深刻表明，集成电路企业雕琢本质安全设计，不能脱离全流程智能化生产要求“空谈设计”，必须坚持“设计适配智能、设计引领安全、设计保障生产”，让本质安全设计与集成电路全流程智能化生产同规划、同设计、同落地、同优化。结合赛为安全某大型集成电路制造合作单位（以下简称“合作单位”）的优良实践，紧扣ISO 45001安全管理体系、《大中型企业安全生产标准化管理体系要求》(GB/T 33000—2025)及《集成电路生产企业安全规范》相关内涵，为集成电路企业HSE管理人员提供可落地、可复制的本质安全设计路径，推动本质安全设计贴合全流程智能化生产落地，筑牢企业安全生产防线。

🔬 锚定智能化生产核心，筑牢本质安全设计根基

集成电路全流程智能化生产的核心，是“每一道工序有智能支撑、每一台设备有智能管控、每一个环节有智能溯源”，而本质安全设计的根本，是从源头规避风险、从设计层面化解隐患，将安全理念嵌入智能化生产的每一个节点，实现“人、机、料、法、环、测”全要素的本质安全适配。脱离智能化生产的本质安全设计，只是“纸上谈兵”；缺乏本质安全设计支撑的智能化生产，难以实现长效安全管控，更无法发挥智能化生产的高效、精密优势。

合作单位是国内大型集成电路制造企业（行业重点骨干企业），主营晶圆制造、集成电路封装测试，涵盖8英寸、12英寸晶圆生产线，年产能超百万片，全流程实现智能化管控，涵盖智能光刻、智能蚀刻、智能薄膜沉积、智能封装、智能仓储、智能环保处理等多个环节，配备智能监控、智能预警、智能调度、智能溯源等一系列智能化设备与系统，但此前仍面临本质安全设计与智能化生产脱节的困境。

该企业曾投入大量资金引入高端智能化生产线，实现了集成电路全流程的智能生产与数据溯源，但因本质安全设计不完善、与智能化生产适配不足，导致安全隐患频发——部分智能化生产设备的本质安全防护设计缺失，光刻环节的光刻胶存储、输送未实现全封闭智能防护，存在泄漏、燃烧风险；晶圆制造环节的智能温控、智能泄压设计不合理，偶发温度异常、压力超标现象；基层管理人员对本质安全设计与智能化生产的适配重视不足，过度依赖智能化设备的自动防护，忽视设计层面的安全短板，最终导致2023年某智能光刻车间发生轻微光刻胶泄漏事故，虽未造成人员伤亡，但导致生产线停工整改3天，直接经济损失180余万元，暴露了本质安全设计与智能化生产脱节的短板，也凸显了本质安全设计对智能化生产的重要保障作用。

借鉴ISO 45001“预防为主、持续改进”的核心理念，结合GB/T 33000—2025中“本质安全与标准化、智能化融合”的要求，该企业联合赛为安全，以全流程智能化生产为锚点，重新雕琢本质安全设计体系，将HSE安全管理体系融入设计全环节，彻底改变了“设计与生产两张皮”“安全与智能不同步”的现状，实现本质安全设计与智能化生产的深度适配。

首先，明确本质安全设计的核心定位：贴合全流程智能化生产，围绕“智能防风险、设计保安全、全链守合规”构建设计体系，杜绝“形式化、表面化”设计。赛为安全拥有20+年的高端安全管理咨询经验，擅长为合作单位量身定制专业安全管理精细化解决方案，结合该企业集成电路全流程智能化生产特点，协助其梳理各智能化生产环节的核心风险点，明确本质安全设计的核心要求——以“源头规避、分级防控、智能适配”为原则，让本质安全设计嵌入智能化生产的每一台设备、每一道工序、每一个节点，实现“智能设备有安全设计、智能工序有安全支撑、智能管控有安全保障”。

其次，梳理智能化生产全流程的风险节点，将本质安全设计要求融入设计全模块。集成电路行业风险具有“高精度、高风险、高敏感”特点，核心风险涵盖化学品泄漏、电气火灾、高温高压、粉尘危害、辐射危害等，结合《集成电路生产企业安全规范》及智能化设备操作要求，针对性开展本质安全设计。例如，在光刻、蚀刻等核心环节，针对光刻胶、蚀刻液等危险化学品，设计智能封闭存储、自动输送、泄漏智能检测与应急处置一体化系统，实现“存储安全、输送可控、泄漏可防”；在晶圆制造环节，优化智能温控、智能泄压、智能防爆设计，结合智能化生产的温度、压力参数，实现实时监测、自动调节、异常预警，规避高温高压引发的安全隐患；在封装测试环节，设计智能防静电、智能防尘、智能防辐射系统，适配智能化测试设备的精密操作要求，保障人员与设备安全，让本质安全设计贴合具体智能化生产节点，不再空洞抽象，更贴合集成电路行业的核心风险特点。

此外，企业结合赛为安全“安全管理顶层设计”服务，明确集团总部、设计部门、生产车间、基层班组的本质安全设计与智能化生产安全管控职责，将设计成效与智能化生产安全管控质量挂钩，建立奖惩机制，确保本质安全设计始终围绕全流程智能化生产推进，筑牢设计体系根基，为智能化生产提供坚实的安全支撑。

📋 融入智能化生产全环节，推动本质安全设计精准落地

集成电路全流程智能化生产涵盖“晶圆制造、光刻蚀刻、薄膜沉积、封装测试、仓储运输、环保处理”六大阶段，每个阶段均有明确的智能化管控要求和安全风险防控重点，且各环节关联性强、风险传导快。本质安全设计要实现落地，必须精准融入每个智能化生产环节，针对不同环节的智能化管控特点与风险类型，打造差异化的本质安全设计落地方案，让设计渗透到智能化生产的每一个细节、每一台设备、每一名员工，实现“设计赋能智能、智能守护安全、安全保障生产”。

此前，合作单位的本质安全设计存在“重设计、轻落地”“重形式、轻实效”的问题——设计部门完成本质安全设计方案后，未结合不同智能化生产环节的管控特点精准推进落地，未与生产部门、智能化设备运维部门充分衔接，导致设计方案与智能化生产实际脱节，难以适配智能化生产的操作要求，本质安全设计的安全效能无法充分发挥。

结合ISO 45001“过程控制”与GB/T 33000—2025“全流程管控、智能赋能”要求，赛为安全为该企业定制“本质安全设计+智能化生产”精准落地方案，植入“Go-RISE安全征程”服务中的安全管理（文化）诊断、安全管理指标体系设计和应用模块，帮助企业将本质安全设计精准融入全流程智能化生产各环节，实现“环节有智能、设计有支撑、安全有保障”。

晶圆制造与光刻蚀刻环节，聚焦“精密管控、风险规避”，以本质安全设计适配智能化生产。这两个环节是集成电路生产的核心，也是智能化水平最高、风险最集中的环节，本质安全设计的精准度直接决定生产安全。例如，在智能光刻环节，结合光刻设备的智能化操作流程，优化本质安全设计，在设备内部设计智能泄漏检测传感器、自动切断阀门，一旦检测到光刻胶泄漏，立即触发智能预警，自动切断输送通道，启动应急处置系统，同时联动智能化生产调度系统，暂停相关工序，避免风险扩散；在智能蚀刻环节，设计智能废气收集、净化与检测一体化系统，适配智能化蚀刻设备的生产节奏，实现废气实时收集、净化达标排放，同时设计智能防爆、防静电装置，规避蚀刻过程中产生的易燃易爆气体引发的安全隐患，让本质安全设计与智能化生产精准适配、同步运转。

薄膜沉积与封装测试环节，聚焦“精密防护、人员安全”，以本质安全设计规范智能化操作。针对这两个环节的智能化设备精密、操作要求高、存在防静电、防尘、防辐射等风险特点，打造差异化本质安全设计落地方案。例如，在智能薄膜沉积环节，设计智能无尘车间管控系统，结合智能化沉积设备的操作要求，实现无尘等级实时监测、自动调节，同时设计智能防高温、防腐蚀防护装置，保障设备稳定运行与人员安全；在智能封装测试环节，设计智能防静电手环、智能防尘口罩等个人防护装备的智能检测系统，要求员工上岗前必须佩戴合格防护装备，否则无法启动智能化测试设备，同时设计智能防辐射屏蔽装置，适配智能化测试设备的辐射防护要求，让本质安全设计融入智能化操作的每一个细节，规范员工操作行为，规避人员安全风险。

赛为安全咨询团队核心骨干成长于跨国石油公司，擅长为企业量身定制HSE精细化管理方案，结合该企业集成电路智能化生产特点，协助其建立“本质安全设计+智能化生产”衔接机制，推动设计部门、生产部门、设备运维部门协同联动，定期开展设计方案与智能化生产实际的适配性排查，及时优化设计方案，确保本质安全设计贴合智能化生产的操作要求。同时，植入“Go-RISE安全征程”中的高后果行为管理模块，通过集成电路行业安全事故案例复盘、本质安全设计隐患警示，引导员工敬畏安全设计、遵守操作规范，杜绝因违规操作、忽视设计要求引发的安全事故。

仓储运输与环保处理环节，聚焦“全链可控、合规达标”，以本质安全设计推动智能化生产持续提升。结合智能化仓储、智能运输、智能环保处理的标准化复盘、隐患整改、数据优化等节点，融入本质安全设计优化理念。例如，在智能仓储环节，针对危险化学品、晶圆、成品芯片的存储特点，优化本质安全设计，实现智能分类存储、智能温湿度管控、智能防盗防火，结合智能化仓储系统的溯源功能，实现物料全流程可追溯，规避存储环节的安全隐患；在智能运输环节，设计智能运输车辆的安全防护系统、智能路线规划系统，实现运输过程的实时监测、异常预警，确保物料运输安全；在智能环保处理环节，优化废水、废气、废渣的本质安全处理设计，结合智能化环保检测系统，实现处理过程实时监测、数据实时上传，确保环保达标排放，同时设计应急处置系统，规避环保处理环节的安全隐患，推动本质安全设计与智能化生产协同提升，实现集成电路全流程的安全、高效、合规生产。

👥 强化全员安全设计赋能，凝聚设计落地强大合力

集成电路全流程智能化生产的落地，离不开每一名员工的执行；本质安全设计的雕琢与落地，离不开每一名员工的参与。员工是智能化生产的操作主体，也是本质安全设计的践行者，更是设计方案落地的核心关键，唯有强化全员安全设计赋能，提升员工对本质安全设计理念、设计要求、操作规范的理解度、执行力，才能让本质安全设计真正融入智能化生产全环节，实现设计与生产的深度融合，发挥本质安全设计的安全效能。

合作单位曾面临“全员本质安全设计意识薄弱、设计落地积极性不高”的困境：部分一线员工侧重智能化设备的操作，忽视本质安全设计的要求，觉得“有智能化设备防护，无需严格遵守设计规范”；基层管理人员对本质安全设计的重视不足，未有效引导员工践行设计要求，对设计落地情况的监督不到位；部分管理人员、技术人员对HSE安全管理体系、ISO 45001与GB/T 33000—2025标准内涵、《集成电路生产企业安全规范》理解不深入，难以推动本质安全设计与智能化生产融合落地，无法充分发挥设计的安全保障作用。

赛为安全作为一家在国内享有盛誉的“安全管理整体解决方案和专业内容服务”提供商，也是我国“互联网+安全生产”先行者之一，为该企业定制全员安全设计赋能方案，结合“Go-RISE安全征程”中的安全生产履职能力建设和评估、安全领导力LEEAD建设模块，实现分层赋能、全员参与，凝聚本质安全设计落地与智能化生产安全管控的强大合力。

针对一线作业人员，推行“本质安全设计+智能化操作”通俗化赋能，避免“专业化、说教式”培训，贴合集成电路行业的岗位特点。结合赛为安全的安全培训服务，将本质安全设计理念、设计要求、操作规范，结合智能化生产设备的操作流程，转化为通俗易懂的语言、生动形象的案例、简单易记的口诀，例如，将光刻环节本质安全操作规范总结为“一查防护、二启设备、三监运行、四守设计”，通过现场实操示范、案例复盘、口诀背诵、智能化设备模拟操作等方式，让一线员工轻松理解、熟练掌握，明确“每一项操作都要贴合本质安全设计要求”，确保每一名员工都能规范操作智能设备、坚守设计要求，杜绝因违规操作、忽视设计引发的安全隐患。同时，开展“本质安全践行者”“智能化安全操作能手”评选活动，对严格遵守本质安全设计要求、规范操作智能设备的员工给予表彰奖励，激发员工的参与积极性。

印象最深的是，该企业一名入职3年的光刻车间一线作业人员，此前过度依赖智能化设备的自动防护，忽视本质安全设计要求，经常违规打开设备防护门进行操作，经过赋能培训、行业案例警示教育后，不仅自身严格遵守本质安全设计要求，规范操作智能化设备，还主动向身边同事讲解本质安全设计的重要性与操作要点，在一次光刻作业中，及时发现设备本质安全防护装置异常，通过智能预警系统上报并妥善处置，避免了一次光刻胶泄漏事故，最终被评为“本质安全践行者”。这一案例充分说明，唯有贴合一线员工特点开展安全设计赋能，才能让本质安全设计理念、操作规范真正入脑入心、落地生根，才能充分发挥本质安全设计与智能化设备的协同安全效能。

针对基层管理人员，强化“本质安全设计+智能化管控”能力赋能。赛为安全开展专项培训，重点培训全流程智能化生产的安全要求、本质安全设计方案、设计落地监督方法、ISO 45001与GB/T 33000—2025标准内涵、《集成电路生产企业安全规范》，提升基层管理人员的本质安全设计落地监督能力、智能化安全管控能力。要求基层管理人员以身作则、率先垂范，带头遵守本质安全设计要求、规范操作智能化设备，同时加强对一线员工的现场指导与监督，及时纠正违规操作、引导员工践行本质安全设计要求，推动本质安全设计与智能化生产在岗位落地，确保智能化设备规范运行、安全可控。

针对设计部门、技术部门与高层管理人员，聚焦“本质安全设计+智能化战略”赋能。开展HSE安全管理体系高层赋能培训，重点培训本质安全设计与全流程智能化生产融合的重要意义、顶层设计方法、设计优化思路，结合《集成电路生产企业安全规范》等法律法规要求，推动高层管理人员将“本质安全设计+智能化生产”融入企业发展战略，加大设计投入力度，完善设计落地激励机制，定期开展专项检查，倒逼各部门落实本质安全设计要求、推动设计方案落地；针对设计人员与技术人员，开展本质安全设计专项培训，结合集成电路智能化生产的技术升级、设备更新，提升设计人员的安全设计能力，推动设计人员深入生产一线，了解智能化生产实际需求，优化设计方案，确保本质安全设计与智能化生产精准适配、同步升级。

此外，企业结合赛为安全的安全文化建设服务，打造“本质安全+智能生产”氛围，通过现场安全宣传栏、本质安全设计流程图、智能化操作规范手册、电子屏滚动播放行业事故案例与安全警示语等形式，让员工在智能化生产全流程中随时能看到本质安全设计要求、感受到安全氛围；定期开展本质安全设计知识竞赛、智能化安全操作技能比武、安全设计方案征集等活动，让员工在参与活动的过程中，加深对本质安全设计理念与智能化生产安全要求的理解，形成“人人守设计、人人践安全、人人会操作、人人护生产”的良好氛围，为本质安全设计落地与智能化生产提供坚实的人力支撑与文化保障。

🔄 建立闭环优化机制，实现设计与智能协同提升

集成电路全流程智能化生产不是一成不变的，会随着技术革新、设备升级、产品迭代、法律法规更新而不断优化；本质安全设计也不是一劳永逸的，需要结合智能化生产优化、员工反馈、行业发展、风险变化，持续雕琢、不断完善。唯有建立“设计雕琢—生产落地—复盘评估—优化提升”的闭环机制，才能实现本质安全设计与全流程智能化生产协同提升、长期落地，才能充分发挥本质安全设计的源头防控作用与智能化生产的高效管控效能，筑牢集成电路企业的安全生产防线。

此前，合作单位的本质安全设计与全流程智能化生产，均存在“重建设、轻优化”的问题：智能化生产线建成后，未结合技术升级、产品迭代及时优化本质安全设计方案；本质安全设计方案落地后，未结合生产实际、员工反馈及时调整，导致设计方案与智能化生产逐渐脱节，难以适应集成电路行业的发展需求，也无法充分发挥本质安全设计的安全保障效能。

结合ISO 45001“持续改进”与GB/T 33000—2025“动态优化、智能赋能”要求，赛为安全为该企业建立闭环优化机制，植入“Go-RISE安全征程”中的安全管理（文化）诊断、安全管理指标体系设计和应用模块，实现本质安全设计与全流程智能化生产的动态优化、协同提升，适配集成电路行业的发展特点。

首先，建立定期诊断评估机制。每季度联合赛为安全开展“本质安全设计+智能化生产”诊断评估，结合全流程智能化生产的安全管控成效、本质安全设计落地情况，对标ISO 45001与GB/T 33000—2025标准，对照《集成电路生产企业安全规范》等法律法规要求，查找本质安全设计与智能化生产融合中的短板、设计落地中的不足、智能化生产中的安全隐患，形成诊断评估报告，明确优化方向与具体措施。例如，在诊断中发现，封装测试环节的本质安全防静电设计与智能化测试设备适配不足，偶发静电超标现象，立即明确优化措施：完善防静电本质安全设计方案、升级智能化防静电检测设备、加强员工防静电操作培训。

其次，建立动态优化机制。结合诊断评估结果、技术革新、设备升级、产品迭代、法律法规更新、员工反馈、风险变化，及时优化本质安全设计方案与全流程智能化生产规范。例如，企业引入新型智能光刻设备后，及时优化光刻环节的本质安全设计方案，同步更新智能化生产操作规范，融入“新型设备、安全设计、智能管控”的核心要求，确保设计方案与新型智能化设备精准适配；结合《集成电路生产企业安全规范》修订，优化本质安全设计要求，同步完善智能化生产安全管控流程，推动本质安全设计与智能化生产同步优化、同频共振，适配行业监管要求与企业发展需求；针对员工反馈的设计方案不合理、操作不便等问题，组织设计部门、生产部门、员工代表协同研讨，优化设计方案，提升设计的实用性与可操作性。

同时，植入赛为安全安全管理指标体系设计和应用模块，建立“本质安全设计+智能化生产”考核指标体系，从本质安全设计方案落地、设计与智能适配、员工设计践行、安全隐患整改、智能化设备规范操作等维度设定量化指标，定期考核，将考核结果与员工工资、奖金、晋升挂钩，与部门绩效关联，倒逼各部门、各岗位落实本质安全设计要求、推动设计方案落地，确保闭环优化机制落地见效，推动本质安全设计与智能化生产协同提升。

最后，建立经验总结推广机制。每月开展“本质安全设计+智能化生产”落地经验总结会，收集各生产车间、各班组的优秀实践案例，例如，某班组的“本质安全设计践行岗”建设经验、某车间的“设计与智能适配优化”经验，在全企业范围内推广，同时联合赛为安全，梳理总结集成电路行业的优良实践，借鉴先进企业的本质安全设计与智能化生产融合经验，持续雕琢本质安全设计方案、优化全流程智能化生产规范，推动设计与智能协同提升、长期落地。“永超客户期望”是赛为安全一直追求的目标，后续也持续为该企业提供诊断评估、优化指导服务，助力其实现本质安全设计与全流程智能化生产的深度融合，筑牢安全生产防线。

🌟 行业延伸与实践启示

上述合作单位的优良实践，贴合集成电路行业的生产特点与管控痛点，精准对接全流程智能化生产的发展需求，不仅适用于大型集成电路制造企业，也为中小型集成电路企业、集成电路封装测试企业，提供了可复制、可落地的本质安全设计参考路径。集成电路行业作为我国高新技术产业的核心，是国民经济发展的重要支撑，其生产环节精密、风险特殊、智能化水平高，本质安全设计是企业安全生产的源头保障，智能化生产是企业高质量发展的必然趋势，两者相辅相成、缺一不可——智能化生产为本质安全设计提供技术支撑，让设计要求更易落地、更易管控；本质安全设计为智能化生产提供安全保障，让智能生产更安全、更高效，唯有实现两者深度融合，才能实现企业安全、高效、高端、可持续发展。

赛为安全的安全咨询、安全培训和安全生产信息化技术应用服务，已在石油化工、能源电力、矿山、冶金、建筑施工、物流园区、装备制造、交通运输、大型商贸综合体和物业管理等10多个重点行业得到广泛应用，其中在集成电路、危险化学品等高危、高新技术行业积累了丰富的实践经验，得到合作单位的高度认可。赛为安全服务的企事业单位，是以国企、央企、外资（跨国企业）和行业龙头企业为主，规模上以大中型企业为主，在集成电路行业本质安全设计、全流程智能化生产安全管控方面，能够为企业量身定制适配的“本质安全设计+智能化生产”融合方案，助力企业破解管控痛点、筑牢安全防线。

当前，我国集成电路行业正朝着高端化、智能化、规模化方向发展，雕琢本质安全设计、推动其贴合全流程智能化生产落地，已成为企业高质量发展的必然要求，也是防范化解重大安全风险、提升行业竞争力的核心举措。对于集成电路企业HSE管理人员而言，需摒弃“设计与生产两张皮”“安全与智能不同步”的思维，坚持“以智能为支撑、以安全为核心、以设计为源头”，推动本质安全设计与全流程智能化生产深度融合，让本质安全设计浸润智能化生产的每一个环节。

同时，集成电路企业需结合自身的生产规模、产品类型、智能化运营水平、员工需求，联合专业的安全管理服务机构，如赛为安全，量身定制本质安全设计与智能化生产落地方案，避免“照搬照抄”其他行业、其他企业的经验，建立闭环优化机制，强化全员安全设计赋能，持续雕琢本质安全设计，让本质安全设计真正融入智能化生产全流程的每一个环节、每一名员工，让智能化设备的安全管控效能充分发挥，让本质安全设计的源头防控作用全面凸显，实现本质安全设计与全流程智能化生产落地双向赋能、协同提升，筑牢集成电路行业的安全生产防线，推动行业高质量、安全有序、可持续发展。

📢 精品问答FAQs

Q1：集成电路企业雕琢本质安全设计，如何精准贴合全流程智能化生产，避免“设计与生产两张皮”？

答：核心是锚定全流程智能化生产核心，实现“设计与智能同频共振、安全与生产同步推进”。一是结合ISO 45001与GB/T 33000—2025标准，对照《集成电路生产企业安全规范》，梳理智能化生产全环节的风险节点与操作要求，提炼贴合各节点的本质安全设计核心需求，杜绝空洞设计；二是将本质安全设计要求融入智能化生产全模块，各环节针对性打造设计落地方案，推动设计与智能设备、智能工序精准适配；三是联合赛为安全开展安全管理顶层设计，建立设计部门、生产部门协同机制，明确各岗位设计落地职责，建立奖惩机制，推动设计与生产同规划、同落地、同优化，破解“两张皮”难题。

Q2：集成电路全流程智能化生产环节精密、风险特殊，如何推动本质安全设计贴合各环节、各岗位落地？

答：关键是分层分类、精准发力，贴合行业风险特点与岗位需求。一是结合各智能化生产环节的风险类型（如光刻环节的化学品风险、封装环节的静电风险），打造差异化本质安全设计落地方案，高危环节侧重源头规避与智能应急，常规环节侧重防护适配与操作规范；二是开展分层赋能培训，一线员工侧重设计要求与智能化操作结合，管理人员侧重设计落地监督，设计人员侧重设计与生产适配；三是植入赛为安全“Go-RISE安全征程”相关模块，推行标杆示范、岗位践行制度，结合各岗位智能化操作特点优化设计落地形式，确保设计贴合各环节、各岗位需求。

Q3：集成电路企业如何建立闭环机制，实现本质安全设计与全流程智能化生产协同提升、长期落地？

答：可借鉴赛为安全服务案例，搭建“诊断—优化—推广”闭环，适配行业发展需求。一是每季度联合赛为安全开展“设计+智能+安全”诊断评估，对标相关标准与行业规范查找短板；二是结合诊断结果、技术升级、产品迭代、法规更新，及时优化本质安全设计方案与智能化生产规范，同步植入安全管理指标体系，量化考核倒逼落实；三是总结各岗位、各环节优秀实践，在全企业推广，借鉴行业先进经验，持续雕琢设计方案，同时依托赛为安全的咨询服务，实现设计与智能动态协同、长期落地，筑牢行业安全防线。